激光打标机原理 激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面,激光被吸收后光能瞬间转变成热能,使物质表面蒸发露出深层物质,或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹,或是通过光能烧掉部分物质,显出需要刻的图行、文字,形成*的标记。 半导体侧面泵浦固体激光打标机原理 半导体打标机是使用国际上先进的激光技术,用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体,使晶体产生大量的反转粒子,在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。 设备特点 ? 激光器体积小 ? 电光转换**,性能稳定。 ? 激光光斑小,标记线条精细。 ? 功能低激光器使用寿命更长。 行业运用 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 广泛应用与电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。 半导体激光打标机系统性能指标 较大激光功率 CY-30W CY-A50W CY-A75W 激光波长 1064nm 1064nm 1064nm 光束质量(m2) <3 <5 <6 激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz 标准雕刻范围 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm 选配雕刻范围 50×50‥250×250 mm 50×50‥-250×250 mm 50×50‥250×250 mm 雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm 雕刻线速 ≤7000 mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s 较小线宽 0.01mm 0.015mm 0.025mm 较小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm 重复精度 ±0.003mm ±0.003mm/±0.002mm ±0.003mm/±0.002mm 整机耗电功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW 电力需求 220V/单相/50Hz/1** 系统外形尺寸(长×量×高) ? 主机系统:880mm×950 mm×1040 mm ? 冷却系统:550mm×400 mm×740 mm