供应半导体激光打标机

激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图行、文字，形成*的标记。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
设备特点
?	激光器体积小
?	电光转换**，性能稳定。
?	激光光斑小，标记线条精细。
?	功能低激光器使用寿命更长。

行业运用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用与电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

半导体激光打标机系统性能指标

较大激光功率	CY－30W	CY－A50W	CY－A75W
激光波长	1064nm	1064nm	1064nm
光束质量（m2）	＜3	＜5	＜6
激光重复频率	≤50KHz	≤50KHz	≤50KHz
标准雕刻范围	100×100 mm	100×100 mm	100×100 mm
选配雕刻范围	50×50‥250×250 mm	50×50‥－250×250 mm	50×50‥250×250 mm
雕刻深度	≤0.3mm	≤0.5mm	≤0.8mm
雕刻线速	≤7000 mm/s	≤7000mm/s/≤10000mm/s	≤7000mm/s/≤10000mm/s
较小线宽	0.01mm	0.015mm	0.025mm
较小字符	0.2mm	0.3mm	0.4mm
重复精度	±0.003mm	±0.003mm/±0.002mm	±0.003mm/±0.002mm
整机耗电功率	1.8KW	2.0KW	2.5KW
电力需求		220V/单相/50Hz/1**	

系统外形尺寸（长×量×高）
?	主机系统：880mm×950 mm×1040 mm
?	冷却系统：550mm×400 mm×740 mm